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电子与智能化工程
发布时间：
2024/01/15 20:15
职业发展：本专业学生毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业，包括：通信设备、计算机、设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等；也可继续深造攻读研究生，从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主，从事科研、开发、管理等。
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